和讯信息吴智凯：半导体最肥的肉，三条暗线，同一个国产替代

5月20日，和讯信息吴智凯表示，半导体最肥的肉不在前道设备里，现在市场总是最后才定价，那些看不见的环节才是真正的核心。我一直在跟踪三条暗线，逻辑越来越硬：第一，耗材比设备更硬更持久，探针卡买一台设备用8年，探针卡一年半就得换，强一股份作为国内龙头，季度净利增长近7倍，全球市占率不到4%，产能越扩消耗越快，这是比设备更刚需的生意；第二，光刻机的眼睛——茂莱光学，国内唯一量产DUV光刻机物镜镜片的企业，镜片精度直接决定分辨率，国产光刻机上量绕不开它，半导体业务年增71%，市场还没给它定价；第三，先进封装的独苗盛合晶微，国内唯一实现硅片级2.5D封装量产，国内市占率85%，AI算力越密，2.5D越刚性，2025年净利预计9.23亿，市场还在睡。这三条暗线同属国产替代逻辑，市场定价慢不代表逻辑错，逻辑对的方向，时间会说话，你觉得哪一个预期差最大？